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热界面填充材料

•可压缩性及柔软性 Soft；
•高热传导性 Thermal conductive；
•低热阻 Low thermal resistance；
•适当的粘性 Comfortable viscidity；
•对扣合压力的敏感性要高 Low Stresses；
•容易使用及处理 Easy to assembling；
•冷热循环时稳定性好等 Good reliability etc。

优势 Advantage

ETP Series (导热硅胶垫)

● Thickness=0.2~10mm 
● Thermal Conductivity：2~10 W/m.K

EGP Series (石墨烯导热垫 For 5G)

● Thieckness=0.5~2mm  
● Thermal Conductivity ：8~25W/m.K

GRED Series (双组份导热凝胶 Gap filler)

● 50ml/400ml/3600ml/5gal
● Thermal Conductivity：3.5~5W/m.K

GRES Series (单组份导热凝胶 Gel)

● 30ml /50ml /5gal
● Thermal Conductivity：2~8W/m.K