横向热扩散薄膜
横向热扩散薄膜材料Transverse thermal diffused material (TTDM) 是一种横向导热率较高的薄膜材料，产品厚度薄，用于小型化、薄型化电子产品或集成电路周边，将热量从集中点热源迅速向四周或一定方向传导到更大面积/更高热容介质中，起到降低点热源温度的作用，缓解由于温度过高导致元器件失效、结构变形、热失控等风险。
热扩散
降低产品表面、体感接触温度
热传导
调整/管理热的传导路径
热缓解
缓解发热源的发热状况
保护芯片(热源)性能/可靠性
特点
| 材质分类 | 料号 | 厚度 | 可加工性 | 热特性 | 导热率 | 耐温范围 | 相关资料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 铝箔 (Al) | EAL****F | 12μm~100μm | 复合、模切 | 各向同性 | ≥200W/m.K | ‘-50~+500℃ | DATASHEET MSDS |
| 铜箔 (Cu) | ECU****F | 15μm~100μm | 复合、模切 | 各向同性 | ≥350W/m.K | ‘-50~+400℃ | DATASHEET MSDS |
| 石墨 (Graphite) | EG**-** | 15μm~250μm | 复合、模切 | 各向异性 | 横向(X/Y轴)：1000~1800W/m.K 横向(Z轴): 15W/m.K |
‘-50~+500℃ | DATASHEET MSDS |
应用
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