集成电路、半导体周边

控制芯片、集成电路所产生的热量已成为电子产品发展道路上的最大挑战之一。最大限度地减小对于环境的影响变得越来越重要，LNC TECHNOLOGY所提供的整体热管理解决方案，从芯片内部开始布局，开创新型的材料以及制冷技术，以可持续、低成本、高效益的方式有效地处理芯片产生的大量热量。

移动设备

移动设备对于散热的要求很高，我们的材料可以帮助制造商有效管理能够影响设备性能和寿命的散热问题。移动电子设备正成为人们日常生活中不可或缺的一部分，LNC TECHNOLOGY能够有效帮助设备制造商满足消费者日益提高的期待和需求。

 汽车

相比于油耗显示、车内温湿度控制、GPS导航仪、空气净化器、LED车灯和CD/DVD播放机等各种汽车电子产品，汽车的散热则显得尤为重要，因为不良的散热设计会严重危及这些电子产品的可靠度和耐用度，在高温天气的曝晒下，还可能导致汽车发生故障，影响其使用寿命。LNC TECHONOLOGY能够提高可靠性、高性能热管理材料与系统方案，打造适合汽车的散热系统。

通讯基站、服务器

基站、服务器大规模集成电路仍然采用金属散热片加强制风冷的模式，已不能满足集成电路发展的需求。数据中心的机柜功率密度现已达到 10 kW，甚至部分机柜的功率密度达到了 30 kW。LNC TECHNOLOGY提供的一整套液冷散热系统现有架构影响不大，并具有低噪音、高能效以及低成本等特点，可解决较高热密度的数据中心。基站的散热问题。

航空航天

LNC TECHNOLOGY作为国内最早将热管理解决方案与材料应用研发相结合的公司， 2013年开始就在上海开始搭建团队和实验室，Researching & Develop半导体/智能系统终端模型，结合材料热性能建立材料大数据库，总结出一整套从芯片到板级到块级终端系统热管理全案。LNC TECHONOLOGY能够提高可靠性、高性能热管理材料与系统，可为客户量身定制所需材料以及高端散热方案。